本项目开发室温下断裂可自愈合的高分子聚合物,通过设计克服自愈合材料需要高浓度高分子原料、愈合时间久的限制。
技术指标:自愈快:自愈时间小于5分钟(断裂后恢复到90%屈服强度时间,理想小于1分钟);寿命长:可自愈基底上印刷电路,10000次50%应变拉伸后,电阻ΔR/Ro<50%夹在2层50um厚柔性聚合物基底间,10000次<3mm半径弯折,电阻ΔR/Ro<30%在机械受损并自愈后,电阻ΔR/R0<20%;柔性好:杨氏模量<10 MPa;延展好:最大应变>400%;可调节:通过调节金属-配体比例,粘结强度0.1-0.25MPa自愈时间350→80→50→10分钟;成本低:目标原料成本人民币75元/m2总生产成本112元/平米。
可主要利用于可拉伸/折叠电子的压敏粘结剂、柔性可穿戴电子的基底及涂层材料,也将探究与塑料/树脂结合,提高现有材料使用寿命。本项目研发的自愈合材料具备与该领域传统材料可比的机械性能,且具有独特的自愈能力,提高使用寿命,降低使用成本。